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| 品 名: | IPC-A-600G-2004印制板验收条件(中英文合订本) |
| 产品说明: | 产品规格: 2本书 合订本价格: 460元 （英文原版：350元；中文版：150元） 产品介绍: IPC-A-600G-2004印制板验收条件(中英文合订本) 你的产品想与国际接轨吗？你的产品想打入国际市场吗？那么你的产品一定要在质量上具有竞争力，所以你一定要有一本质量上的检验标准来规范您的产品。电子产业的检验规范——《IPC-A-600G-2004印制板验收条件(中英文合订本)》是从事电子产品设计，制造、检验等部门不可缺少的工具书。 IPC-A-600G CH 印制板的验收条件(中文)目录 1.0 引言 1.1 范围 1.2 目的 1.3 本文件的使用方法 1.4 产品等级 1.5 验收准则 1.6 引用文件 1.7 尺寸与公差 1.8 术语和定义 2.0 外部可观察特性 2.1 板边缘 2.1.1 毛刺 2.1.1.1 非金属毛刺 2.1.1.2 金属毛刺 2.1.2 缺口 2.1.3 晕圈 2.2 基材 2.2.1 露织物 2.2.2 显布纹 2.2.3 露纤维/纤维断裂 2.2.4 麻点和空洞 2.3 基材表面下 2.3.1 白斑 2.3.2 微裂纹 2.3.3 分层/起泡 2.3.4 外来夹杂物 2.4 焊料涂层和热熔锡铅层 2.4.1 不润湿 2.4.2 半润湿 2.5 镀覆孔-通则 2.5.1 结瘤/毛刺 2.5.2 粉红环 2.5.3 铜镀层空洞 2.5.4 最终涂覆层空洞 2.5.5 连接盘起翘（目检） 2.6 非支撑孔 2.6.1 晕圈 2.7 印制接触片 2.7.1 表面镀层通则 2.7.1.1 表面镀层——引线键合盘 2.7.2 印制接触片——边缘毛刺 2.7.3 外镀层附着力 2.8 标记 2.8.2 蚀刻的标记 2.8.3 网印或油墨盖印标记 2.9 阻焊剂(阻焊膜) 2.9.1 导线表面的覆盖(跳印) 2.9.2 与孔的重合度(各种涂覆层) 2.9.3 与其它导体图形的重合度 2.9.3.1 球栅阵列(阻焊剂限定的焊盘) 2.9.3.2 球栅阵列(铜箔限定的焊盘) 2.9.3.3 球栅阵列(阻焊坝) 2.9.4 起泡/分层 2.9.5 附着力(剥落或起皮) 2.9.6 波纹/皱褶/皱纹 2.9.7 掩孔(导通孔) 2.9.8 吸管状空隙 2.10 图形逼真度—尺寸 2.10.1 导线宽度和间距 2.10.1.1 导线宽度 2.10.1.2 导线间距 2.10.2 外层环宽的测量 2.10.3 支撑孔的外层环宽 2.10.4 非支撑孔的外层环宽 2.11 平整度 3.0 内部可观察特性 3.1 介质材料 3.1.1 层压板空洞(受热区外) 3.1.2 导线与孔的重合度 3.1.3 电源层/接地层上的非支撑隔离孔 3.1.4 分层/起泡 3.1.5 凹蚀 3.1.5.1 凹蚀 3.1.5.2 负凹蚀 3.1.6 去钻污 3.1.7 金属层上非支撑孔的介质间距 3.1.8 层间间距 3.1.9 树脂凹缩 3.2 导电图形通则 3.2.1 蚀刻特征 3.2.2 印制及蚀刻 3.2.3 表面导线厚度(铜箔加镀层) 3.2.4 内层铜箔厚度 3.3 镀覆孔通则 3.3.1 内层环宽 3.3.2 焊盘起翘(显微切片) 3.3.3 铜箔裂缝—(内层铜箔)C型裂缝 3.3.4 铜箔裂缝(外层铜箔) 3.3.5 镀层裂缝—(孔壁)E型裂缝 3.3.6 镀层裂缝—(拐角)F型裂缝 3.3.7 镀层结瘤 3.3.8 孔壁铜镀层厚度 3.3.9 镀层空洞 3.3.10 焊料涂层厚度(当有规定时) 3.3.11 阻焊剂厚度 3.3.12 芯吸 3.3.12.1 隔离孔的芯吸 3.3.13 内层分离—垂直(纵向)显微切片 3.3.14 内层分离—水平(横向)显微切片 3.3.15 埋肓孔的材料填充 3.4 钻孔镀覆孔 3.4.1 毛剌 3.4.2 钉头 3.5 冲孔镀覆孔 3.5.1 粗糙度与结瘤 3.5.2 锥口 4.0 其它类型板 4.1 挠性及刚挠性印制线路 4.1.1 覆盖层覆盖性—覆盖膜分离 4.1.2 覆盖层/覆盖涂层的覆盖—粘合剂 4.1.2.1 焊盘区域粘合剂挤出 4.1.2.2 铜箔表面粘合剂挤出 4.1.3 覆盖层和增强板上余隙孔的重合度 4.1.4 镀层缺陷 4.1.5 增强板的粘接 4.1.6 刚性段与挠性段的过渡区 4.1.7 覆盖层下焊料芯吸/镀层迁移 4.1.8 层压板完整性 4.1.8.1 挠性印制线路层压板完整性 4.1.8.2 刚性印制线路层压板完整性 4.1.9 凹蚀(只适用于3型和4型板) 4.1.10 去钻污(只适用于3型和4型板) 4.1.11 裁切边缘/板边分层 4.2 金属芯印制板 4.2.1 分类 4.2.2 层压型板的间距 4.2.3 绝缘型金属基板的绝缘层厚度 4.2.4 层压型金属芯板的绝缘填充材料 4.2.5 层压型板的绝缘填料中的裂缝 4.2.6 金属芯与镀覆孔壁的连接 4.3 齐平印制板 4.3.1 表面导线的齐平度 5.0 清洁度测试 5.1 可焊性试验 5.1.1 镀覆孔 5.2 电气完善性 |